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导热材料

高强度导热片

产品特点

应用:

电子元器件:IC, CPU, MOS;

电池, M/B, P/S, 散热器, 液晶电视, 笔记本电脑,平板, 通讯设备, 网络集成器等;

DDR Ⅱ Module/DVD 应用/Hand-set 应用等.

特点和优势:

柔软,可压缩性好;

0.8~1.0 W/m.k导热系数

热阻抗小;

防火等级达到UL94 V0;

拉伸强度大

特征值 EIGENVALUE



​特性
参数单位
公差
参考标准
颜色
白色
/
/
目视
厚度0.5~5
mm
±10%ASTM D374
0.02~0.2inch
±10%ASTM D374
热传导率
0.8~1.0W/m.K
/ASTM D5470
阻燃等级V0
UL94
/
UL 94
击穿电压(1mm)
≥6
KV
/
ASTM D149
介电常数(1MHz)
6.13/
/
ASTM D150
比重
3.13
g/cm³
±0.2
ASTM D792
工作温度
-40~200
°C
/
EM 344
体积电阻
108
Ohm-cm
/
ASTM D257
拉伸强度
0.6
MPa
/
ASTM D412-1998A
硬度
50~70
Shore C
±5
ASTM D2240
注意:网站中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本网站中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。请勿用于医疗目的。

以上性能数据为该产品于湿度 70% 、温度 25℃ 时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准,建议用户使用前先做适用性实验,以防止将本产品使用在不适用的场合,如因适用场合的不适应而产生的不良后果,力王公司保留对产品的解释权。



​特性
参数单位
公差
参考标准
颜色
白色
/
/
目视
厚度0.5~5
mm
±10%ASTM D374
0.02~0.2inch
±10%ASTM D374
热传导率
0.8~1.0W/m.K
/ASTM D5470
阻燃等级V0
UL94
/
UL 94
击穿电压(1mm)
≥6
KV
/
ASTM D149
介电常数(1MHz)
6.13/
/
ASTM D150
比重
3.13
g/cm³
±0.2
ASTM D792
工作温度
-40~200
°C
/
EM 344
体积电阻
108
Ohm-cm
/
ASTM D257
拉伸强度
0.6
MPa
/
ASTM D412-1998A
硬度
50~70
Shore C
±5
ASTM D2240
注意:网站中记载的数据为代表值而非保证值,出于提高产品性能需要,规格若有变更,恕不另行通知。本网站中记载的产品用途仅为举例,产品可以有各种不同的应用场景和环境,这是我们无法控制的,因此,对于产品是否适合您的生产过程和条件,需要您在使用之前自行充分评估,以确认其性能,效果是否符合预期, 对于需要考虑安全的应用,请事先测试并确认其安全性。另外本公司不保证本TDS中记载的用途不会对任何专利造成侵权。在使用本产品之前,请仔细阅读标示在产品主体上的说明文字和安全数据表(MSDS)本产品是为一般工业应用制造的。请勿用于医疗目的。

以上性能数据为该产品于湿度 70% 、温度 25℃ 时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准,建议用户使用前先做适用性实验,以防止将本产品使用在不适用的场合,如因适用场合的不适应而产生的不良后果,力王公司保留对产品的解释权。